贴片机（Die Bonder）是半导体工业中重要的设备。它起到将芯片和LED等零件精确定位并焊接在PCB基板上的作用，是数字化半导体制造的基础设施。早期的贴片机主要以机械臂加速度和精度来抓取芯片和PLCC、QFP等贴片，随着科技的进步，智能型贴片机应运而生。
与传统贴片机相比，智能型贴片机在视觉定位、控制系统和设备智能化等方面都有了较大进步。这些贴片机能够精准定位并抓取零件、进行粘附、焊接和检测，全自动生产线不断提高生产效率和质量。
目前，全球贴片机市场规模持续增长，中国市场成为全球贴片机消费最大的市场，同时也是全球贴片机产销第一大国。
