聚酰亚胺材料的开发，被誉为聚合物研究的一个重大突破，具有极佳的绝缘能力、抗腐蚀性和耐高温性，一直被广泛应用在高科技领域。聚酰亚胺基材的价格非常昂贵，基本上只有在航空航天和国防等领域的高科技应用才使用。
与普通塑料相比，聚酰亚胺具有更高强度和硬度，并且是一种非常轻的材料，其密度远低于传统的金属材料。而且聚酰亚胺还具有良好的机械性能、化学稳定性和耐热性能，在耐高温、防腐蚀、绝缘、防辐射等方面的表现更是突出。
目前，聚酰亚胺材料已应用于半导体包装、电路基板、电容器，以及引擎零部件等领域。近年来，随着电子设备的小型化和轻便化，对材料的要求越来越高，聚酰亚胺就开始了新的领域探索。
未来，随着科学技术的大力发展，聚酰亚胺材料在新能源、新材料、生物医学和高性能传感器等领域的应用将越来越广泛。
