Helio X30芯片概述
Helio X30是联发科最新推出的芯片，基于台积电的10nm制程，拥有2x Cortex-A73 2.6GHz 4x Cortex-A53 2.2GHz 4x Cortex-A35 1.9GHz的高核心架构，为用户带来强大的性能表现，同时搭载了PowerVR 7XTP-MT4的GPU处理器，支持高帧率4K视频录制和H.265编解码，整体性能得到了质的提升。
Helio X30芯片性能亮点
- 采用台积电的10nm FinFET制程，功耗更低，性能更强。
- 高通Kryo核心、三星Mongoose、华为麒麟970和Apple A10等芯片相比，Helio X30在性能测试中仍然名列前茅。
- PowerVR 7XTP-MT4的GPU处理器可以让用户享受高帧率的4K视频录制和高性能H.265编解码。
- 支持28MP 16MP的双镜头拍摄，对于爱好摄影的用户来说，Helio X30的表现令人期待。
- 支持无线充电和全球14个LTE频段，让用户无论在任何国家和地区使用的时候都能保证稳定的网络信号。
